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华为海思开启大规模社招,加速芯片领域研发

来源:才伯乐 时间:2019-05-27 作者:深圳才伯乐 浏览量:

       5月21日,华为海思发布一则社会招聘信息。招募岗位涵盖芯片、软件、算法、研究、光器件、存储等方向的工程师,共发布了28个招聘岗位。工作地点包括深圳、上海、北京、成都、武汉、西安、杭州、南京、苏州和东莞等地。

       这家芯片设计公司于2004年成立,总部位于深圳。前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。换言之,这是隐藏在华为背后的半导体子公司,承载着华为芯片的研发和销售。此次招聘活动正值美国政府试图以扰乱华为供应链的做法延缓该公司推出5G的速度,因而受到外界格外关注。

        值得注意的是,在此次招聘信息提供的岗位中,除AI工程师、通信算法工程师等多个华为海思的传统强项,还出现了目前国内厂家较为依赖的外国产品有关的研发岗位。其中就包括射频芯片设计工程师,具体岗位职责写道:

        负责具有业界领先水平的射频/模拟芯片电路设计工作;

        承担高频毫米波/中端/基站/WiFi/光电等射频芯片系统设计、射频芯片电路设计;

        承担射频芯片验证、射频芯片工艺、建模、可靠性等相关工作。

         尽管华为有不少核心技术已经国产化,但一些美国供应商仍不可取代。多位半导体产业链人士曾表示,最关键的正是射频芯片,尤其是用于基站的射频芯片。

          “在基站端,中频的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供应。国内有厂商在跟进,但目前相对空白,自给率几乎为0。”招商电子分析师方竞说道。

          一家券商近日发布的研报同样指出,对于华为来说,射频芯片是目前形势最为严重的领域之一:目前全球射频芯片龙头avago、qorvo、skyworks、macom以及核心材料龙头CREE、II-VI等均为美系厂商,不管是智能手机的前端模块(FEM)还是基站中的PA、switch,美系厂商都占据绝对领先地位。

         这一信号被外界视作在此类依赖进口的重要芯片上,海思正在加强研发人才的储备。这家企业在此次放出的招聘信息中,打出了“芯使命、芯征程、决胜未来”的口号。这与5月17日凌晨海思总裁发出的一份内部信中所提“科技自立”正相呼应。

         公开资料显示,海思总部位于中国深圳,在北京、上海、成都、武汉、南京、东莞等地以及新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有办事处和研发中心,拥有7000多名员工。

         作为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司,海思的芯片与解决方案成功应用在全球100多个国家和地区,覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。2018年,海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片。

        其中,最广为人知的产品是手机处理器麒麟芯片,制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量,也让手机芯片成为海思销量最大的品类。此外,在无线通信方面,5G基带芯片巴龙5000也已推出,外界认为这是华为可以与高通一较高下的技术领域。

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